XJP-607工业金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的。作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其超强性能,可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测,可观察较厚的标本。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰,衬度更好。符合人机工程学要求的设计,使您在工作中感到舒适和放松。
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技术规格 |
观察头 | 30°铰链式三目(50mm-75mm) |
目镜 | WF10/25mm |
WF10/20mm,带0.1mm十字分划板 |
物镜 | 平场无限远长工作 距离明暗场物镜:5/0.1B.D/W.D.29.4mm、 10/0.25B.D/W.D.16mm、 20/0.40B.D/W.D.10.6mm 、 40/0.60B.D/W.D.5.4mm |
转换器 | 带DIC插孔五孔转换器 |
平台 | 双层移动平台 |
平台尺寸: 190mm140mm |
移动范围:50mm40mm |
滤色片 | 插板式滤色片(绿、蓝、中性) |
调焦 | 粗、微动同轴调焦,采用齿轮齿条传动机构 微动格值0.002mm |
光源 | 带孔径光栏和视场光栏,卤素灯12V/50W, AC85V-230V,亮度可调节 |
偏光装置 | 检偏镜可360度转动,起偏镜、 检偏镜均可移出光路 |
检测工具 | 0.01mm测量尺 |
可供附件 | 二维测量软件 |
专业金相图像分析软件 |
卤素灯12V/100W |
测微目镜 |
130万、200万、300万、500万像素CMOS电子目镜 |
平场无限远长工作距离明暗场物镜:50/0.55B.D/W.D.5.1mm、 80/0.75B.D/W.D.4mm、100/0.80B.D/W.D.3mm |
精密载物台:X-Y行程25mm25mm,移动精度<5um,数显手轮小值:0.1um,360°旋转盘 |
摄影装置及CCD接口0.5、0.57、0.75 |
DIC(10、20、40、100) |
压平机 |
彩色1/3寸CCD 520条线 |
特点说明
1. UIS无限远光学系统。
2. 采用长寿命卤素灯光源的,光效率更高。
3. 明暗场、偏光、微分干涉功能。
4. 采用非球面Kohler照明,增加观察亮度。
5. WF10(Φ25)超大视野目镜、长工作距离明暗场金相物镜。
6. 可插DIC微分干涉装置的五孔转换器。
DIC:用诺曼斯基微分干涉衬比法观察,现己被认为检验材料、金属和半导体结构不可缺少的手段。
